G.SKILL Flare X F4-3200C14D-32GFX 16 ГБ 2 шт. отзывы владельцев
Оставить отзыв
Комментарии временно отключены.
Обновлено: 13.09.2024
Характеристики
Описание и характеристики могут быть неточными, перед покупкой уточняйте их у продавца.
Общие характеристики
Тип памяти | DDR4 |
Форм-фактор | DIMM 288-контактный |
Тактовая частота | 3200 МГц |
Пропускная способность | 25600 МБ/с |
Объем | 2 модуля по 16 ГБ |
Поддержка ECC | нет |
Поддержка XMP | есть |
Буферизованная (Registered) | нет |
Низкопрофильная (Low Profile) | нет |
Тайминги
CAS Latency (CL) | 14 |
RAS to CAS Delay (tRCD) | 14 |
Row Precharge Delay (tRP) | 14 |
Activate to Precharge Delay (tRAS) | 34 |
Дополнительно
Напряжение питания | 1.35 В |
Радиатор | есть |
Описание модели
Оперативная память G.SKILL Flare X F4-3200C14D-32GFX представляет собой набор из двух модулей по 16 ГБ. Она оснащена 288-контактным DIMM форм-фактором и поддерживает тактовую частоту до 3200 МГц, что обеспечивает пропускную способность в 25600 МБ/с.
Одна из главных особенностей этой оперативной памяти - ее низкие тайминги. Они составляют CL14, tRCD14, tRP14 и tRAS34, что обеспечивает быстрый доступ к данным и ускоряет работу всей системы.
Несмотря на отсутствие поддержки ECC и буферизации, данная модель обладает поддержкой технологии XMP, что позволяет автоматически настроить память на оптимальный режим работы.
Оперативная память G.SKILL Flare X F4-3200C14D-32GFX также имеет радиатор, который обеспечивает надежное охлаждение и предотвращает перегрев компонентов. Напряжение питания составляет 1.35 В, что позволяет снизить энергопотребление системы.
Комбинация высокой производительности, низких таймингов и удобного использования делает G.SKILL Flare X F4-3200C14D-32GFX отличным выбором для геймеров и профессионалов, которые нуждаются в высокой скорости работы и стабильности системы.
Достоинства: Внутри топовые чипы DDR4 от Samsung B-Die, двойные ранги, хороший потенциал для разгона.
Недостатки: Цена высокая.
Комментарий: Если хотите включить XMP и забыть, это не для вас. Лучше не переплачивать. Подходит для опытных пользователей, умеющих разгонять.
Достоинства: Эта память использует B-die чипы, которые не перегреваются даже в закрытом корпусе с установленным 3080. Отлично справляется с tRFC, имеет минимальную задержку в 150нс (в моем случае). Очень гибкая и податливая ОЗУ.
Недостатки: На момент моей покупки на сайте указывалось, что память одноранговая, но на самом деле оказалась двухранговой. Хотя информация на сайте теперь обновлена. Это не совсем недостаток, но может повлиять на потенциал разгона. Однако для определенных процессоров, например, для Zen2, двухранговая память может быть даже лучшим выбором.
Комментарий: У меня получилось разогнать эту память на процессоре 3800X до 3800Мгц с шиной 1900Мгц на 16 циклах с задержкой памяти в районе 63нс и питанием 1.385В. Не экспериментировал с изменением питания (не пробовал ни уменьшать, ни увеличивать), установил на оптимальные настройки. Возможно, увеличение до 1.45В позволит достичь еще более высоких показателей. Тестирование в TestMem5 с 1usmus_v2 конфигурацией прошло без ошибок за 3 цикла, и ни приложения, ни игры, ни система не вылетали. На скриншоте можно увидеть все тайминги и настройки питания, используйте эту информацию по своему усмотрению.
Достоинства: В стресс тестах температура остается низкой, всего 43-44 градуса.
Легко установил XMP профиль на 3200 MHz (14-14-14-34).
Возможность разгона до 3800 MHz.
Подходит для системы с процессором Ryzen 7 5800X и видеокартой 3070.
Недостатки: Отсутствует подсветка.
Дополнение от 18 января 2022 г.:
Удалось успешно разогнать до 3800 MHz с таймингами 16-16-16-36.
Стабильная работа при любых нагрузках и низкие температуры.
Общая оценка: Хорошие планки оперативной памяти.
Достоинства: Надежный бренд.
Используются чипы Samsung B-die.
Недостатки: Внешний вид.
Комментарий: У этой оперативной памяти есть много преимуществ. Прежде всего, она произведена известным брендом, на которого можно полагаться. Внутри используются чипы Samsung B-die, что гарантирует высокое качество. Особенно хочу отметить великолепный потенциал для разгона. При напряжении 1.5 В они безупречно работают на частоте 4200 МГц с оптимизированными вторичными и третичными таймингами. Это отличное сочетание с процессором Intel Core i5-13600KF и материнской платой Asus Prime Z690-P D4. Несмотря на небольшой недостаток внешнего вида, эта оперативная память заслуживает доверия и рекомендаций.
Достоинства: Эта память работает стабильно даже во время тяжелых задач, поддерживая низкую температуру около 43-44°C. Не разгонял её специально, но смог установить профиль ХМР через BIOS, что позволило удерживать частоту на уровне 3200 с параметрами (14-14-14-34). Они прекрасно совместимы с моей системой, включая процессор Ryzen 7 5800X и видеокарту 3070.
Недостатки: Единственный минус – отсутствие подсветки. Хотелось бы видеть эту деталь, чтобы добавить немного стиля к компонентам моей системы.
👍 Достоинства:
Использует двухранговую технологию Samsung B-Die.
Можно разогнать для повышения производительности.
Имеет очень низкие тайминги.
👎 Недостатки:
Отсутствие подсветки (необязательный аспект).
Я довел частоту до 3600 MHz при таймингах 14-14-14-28 и напряжении 1.4 V.
Достоинства: XMP поддержка
Чипы Samsung B-Die
Недостатки: Пока нет
Комментарий: Я включил XMP и оперативная память работает на заявленных параметрах. Не проводил разгон.
Достоинства: У би-дай планок от G.Skill дуал ранк и отличные скорости.
Хорошо гонятся и имеют низкие задержки.
В сравнении с другими чипами, латентность лучше.
Недостатки: Стоковый охлаждение неэффективно, температуры в играх высокие.
Возможны проблемы с контактом хитсинков с чипами памяти.
Чипы могут нагреваться.
Комментарий: После замены стоковых хитсинков на кастомный охлад, совместно с процессором Ryzen 5900X, планки работают отлично на 3800 с латентностью 54.5 нс. Все отлично!
Достоинства: Планки Samsung B-Die от G.Skill с двойными рангами – отличная выборка. Хорошо разгоняются, имеют впечатляющие скорости и минимальные задержки. Чипы B-Die всё ещё лидируют по латентности среди конкурентов.
Недостатки: Стандартное охлаждение оставляет желать лучшего, подходит только для XMP-профиля, и даже в этом случае температуры могут достигать более 50 градусов во время игр. Похоже, что проблема с нагревом характерна для большинства двойных ранговых планок B-Die.
Были обнаружены проблемы с контактом хитсинка с чипами памяти на одной из сторон, особенно по краям модулей. Верхние части хитсинков каждой из сторон сталкивались друг с другом, что приводило к неполному контакту с чипами памяти. Эти проблемы можно исправить, подогнав элементы хитсинков, но для планок B-Die с двойными рангами лучше использовать кастомное охлаждение.
Комментарий: После замены стандартных хитсинков на кастомные и совместной работе с процессором Ryzen 5900X, планки работают на частоте 3800 с задержками 16-16-16-32-48, что позволило достичь латентности в 54.5 нс в тесте AIDA.
Достоинства: Использует чипы Samsung B-die.
Объем оперативной памяти - 32 ГБ.
Двухрядная конфигурация.
Недостатки: Радиаторы оказались слишком высокими для моего кулера Noctua в башенном стиле.
Заменил радиаторы на более компактные (медные), что привело к снижению температуры в загрузке на 6 градусов.
Комментарий: После множества настроек и экспериментов выбрал оптимальные значения таймингов, как видно на скриншоте. Нашел баланс между частотой, задержками и вольтажом. Поднятие характеристик не привело к улучшению производительности в моей системе. Ссылка на результаты бенчмарка: [ссылка].